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三星推出全新加强型CSP LED器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型CSP (芯片级封装器件)LED 产品:LM101B(1W 级中功率 LED)和 LH231B(5W 级大功率 LED)。这两款全新产品采用加强型 CSP 技术,为射灯和高棚灯等照明应用带来更优异的光效和可靠性。

  三星电子近期推出两款全新的加强型CSP (芯片级封装器件)LED 产品:LM101B(1W 级中功率 LED)和 LH231B(5W 级大功率 LED)。这两款全新产品采用加强型 CSP 技术,为射灯和高棚灯等照明应用带来更优异的光效和可靠性。

  LM101B 和 LH231B 封装基于三星先进的微结构加强型 CSP (Fillet- Enhanced-CSP, FEC) 技术,在芯片表面形成一圈 TiO2 白墙,可将光反射到顶部,作用类似于传统 LED 中的 EMC支架。

  新器件采用 FEC 设计,可提供较前几代CSP产品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相邻器件之间的相互干扰,使新器件能够更加紧密地排布,为灯具设计者提供更大的设计灵活性。

  “以 FEC LED产品为代表的一系列三星先进LED器件解决方案,可适用于1000 lm - 10000 lm等各种灯具设计应用。”三星电子 LED 业务部执行副总裁 Jacob Tarn 说,“三星将不断创新,努力推动CSP技术在主流照明市场的广泛应用,为更多的照明厂商提供更高性能、更低成本的LED优质器件。”